Da Capo Africa Mahdia, Tunisia · 04.02.2026-mm-
Ci avventuriamo oggi nella tecnologia con un articolo dedicato a una notizia dirompente, potenzialmente in grado di sconvolgere il mercato globale dell'abbigliamento e degli accessori personali. Per alcuni rappresenta un traguardo entusiasmante; per altri, il preludio a una trasformazione epocale del settore, paragonabile storicamente all'introduzione del cotone o del lino nelle lavorazioni tessili. Tuttavia, in questo caso non si tratta di una nuova fibra naturale, bensì della «stoffa» della ricerca tecnologica: materiali intelligenti, flessibili e aperti a un mercato globale di libero scambio.
L'Agenzia di stampa Xinhua ha comunicato il 3 febbraio 2026 la presentazione di un nuovo chip flessibile sviluppato da un team congiunto delle Università di Tsinghua e Pechino, potenzialmente in grado di innescare la prossima ondata di innovazione nella tecnologia indossabile¹. La svolta, descritta nello studio «A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence» pubblicato su Nature², mira a consentire un'elaborazione dati efficiente direttamente sul corpo—sulla pelle o integrata nei tessuti—riducendo la dipendenza da data center remoti. Si delinea così una nuova classe di dispositivi indossabili: comodi, durevoli e sufficientemente intelligenti da elaborare informazioni in tempo reale, direttamente sull'utente.
Questo progresso getta solide basi hardware per il futuro dell'intelligenza artificiale edge, aprendo la strada a dispositivi più autonomi nei settori dell'assistenza sanitaria, dell'abbigliamento intelligente e dell'Internet delle Cose (IoT).
Lo stato del mercato nel 2026
Attualmente, nel 2026, il mercato dei semiconduttori flessibili—spesso indicati come FlexIC o FHE (Flexible Hybrid Electronics)—ha superato la fase puramente sperimentale per entrare in una fase di commercializzazione su larga scala, specialmente per applicazioni a basso costo e alta diffusione³. Di seguito, le principali tecnologie disponibili:
|
Tipologia |
Materiale Principale |
Flessibilità |
Applicazione Tipica |
|---|---|---|---|
|
FlexIC (Pragmatic Semiconductor – Gen 3) |
IGZO su poliimmide |
Altissima (raggio di curvatura < 5 mm) |
Tag NFC/RFID, packaging intelligente, logistica |
|
PlasticARM |
Polimeri conduttivi |
Alta |
Prototipo di ricerca (non ancora commerciale) |
|
Semiconduttori in fibra tessile |
Circuiti stampati su fibre |
Massima |
Prototipi di abbigliamento biometrico |
|
Chip ibridi flessibili (FHE) |
Silicio assottigliato (< 30 µm) su substrato plastico |
Moderata |
Display pieghevoli, patch mediche avanzate |
Dettagli tecnologici verificati:
FlexIC di Pragmatic Semiconductor (Gen 3)
Leader nella produzione di massa, Pragmatic ha lanciato la piattaforma FlexIC di terza generazione a marzo 2025⁴—non nel 2026 come erroneamente riportato in alcune anticipazioni. Si tratta di circuiti integrati ultra-sottili basati su transistor a film sottile (TFT) in ossido di indio-gallio-zinco (IGZO) su substrato in poliimmide, privi di silicio rigido. La Gen 3 ha ridotto il consumo energetico di un fattore 10 e l'area del chip di 3× rispetto alla Gen 2⁵, rendendoli compatibili con sensori alimentati da micro-celle solari stampate. Sono attualmente impiegati in etichette NFC/RFID flessibili per logistica e tracciabilità di prodotto⁶.PlasticARM
Sviluppato da Arm Research e PragmatIC nel 2021, PlasticARM è un microprocessore a 32 bit basato sull'architettura Cortex-M0 realizzato interamente su substrato plastico (56.340 transistor)⁷. Nonostante le potenzialità dimostrate in laboratorio, non esistono applicazioni commerciali su larga scala nel 2026⁸. L'affermazione di una diffusione industriale in «smart packaging» rimane al momento non verificata.Semiconduttori integrati nelle fibre tessili
Ricercatori dell'Università di Fudan (Shanghai) hanno annunciato il 22 gennaio 2026 lo sviluppo di chip a fibra flessibili (fiber chip) spessi circa 50 micrometri, integrabili direttamente nei tessuti durante la fase di tessitura⁹. L'annuncio, riportato da Xinhua con immagini del prototipo¹⁰, riguarda esclusivamente prototipi di laboratorio: non sono ancora disponibili prodotti commerciali sul mercato.Chip ibridi flessibili (FHE)
Tecnica consolidata che prevede l'assottigliamento di chip al silicio tradizionali (fino a < 30 µm) e il loro montaggio su substrati plastici flessibili. Utilizzata da Samsung per display pieghevoli¹¹ e da aziende mediche per patch cutanee avanzate. Pur offrendo le prestazioni più elevate tra le soluzioni flessibili, non rappresenta l'unica opzione per wearable ad alte prestazioni: architetture alternative come FLEXI dimostrano competitività in scenari a basso consumo energetico¹².
La piattaforma FLEXI: compute-in-memory per l'edge intelligence
Un team congiunto delle Università di Tsinghua e Pechino ha sviluppato la serie di chip FLEXI, caratterizzata da un'architettura compute-in-memory che esegue i calcoli direttamente all'interno della memoria, eliminando il collo di bottiglia tra processore e memoria¹³. Questo approccio riduce drasticamente il consumo energetico e aumenta la velocità di elaborazione—fattori cruciali per dispositivi indossabili alimentati a batteria.
I chip FLEXI presentano le seguenti caratteristiche verificate:
Spessore ridotto (< 100 µm), peso contenuto e costo stimato inferiore a 1 dollaro in produzione di massa¹⁴;
Resistenza meccanica: oltre 40.000 cicli di piegatura senza degradazione delle prestazioni¹⁵;
Stabilità operativa: prestazioni costanti per oltre sei mesi in condizioni reali¹⁶;
Prestazioni: frequenza di clock fino a 12,5 MHz con consumo di soli 2,52 mW¹⁷.
In uno studio dimostrativo incluso nell'articolo Nature, un prototipo FLEXI ha eseguito autonomamente una rete neurale per analizzare frequenza cardiaca, respirazione, temperatura e umidità cutanea, identificando le attività quotidiane con una precisione del 97,4%—senza alcun ricorso a smartphone o cloud¹⁸.
«La piattaforma FLEXI unisce alte prestazioni, bassissimo consumo energetico e grande durata, aprendo la strada a un monitoraggio sanitario realmente decentralizzato», hanno dichiarato i ricercatori¹⁹.
Conclusioni strategiche
Per applicazioni di tracciabilità di massa (logistica, smart packaging), i FlexIC rappresentano la soluzione più economica e scalabile, con costi inferiori a 0,10 USD per unità in volumi elevati²⁰.
Per dispositivi wearable ad alte prestazioni, il silicio assottigliato rimane la scelta prevalente, ma architetture innovative come FLEXI offrono alternative competitive in scenari a basso consumo energetico.
Va sottolineato che questi chip non competono con i processori al silicio da 2 nm di TSMC in termini di potenza computazionale, ma offrono vantaggi decisivi in sostenibilità (minore consumo idrico ed energetico in produzione) e costo unitario in produzioni massive²¹.
Questa transizione tecnologica non sostituirà il silicio nei data center, ma ridefinirà silenziosamente il confine tra corpo umano e intelligenza artificiale—trasformando tessuti, etichette e superfici quotidiane in nodi autonomi di elaborazione cognitiva.
Note a piè di pagina
¹
Xinhua News Agency, Chinese
researchers develop flexible chip for wearable devices,
3 febbraio 2026.
² Liu et al., «A flexible digital
compute-in-memory chip for edge intelligence», Nature,
DOI: 10.1038/s41586-025-09931-x, 2026.
³ IDTechEx, Flexible,
Printed and Hybrid Electronics 2026–2036,
rapporto di mercato, gennaio 2026.
⁴ Pragmatic Semiconductor,
FlexIC
Generation 3 Platform Launch,
comunicato stampa, 18 marzo 2025.
⁵ Ibid., specifiche tecniche
Gen 3 vs Gen 2.
⁶ Pragmatic Semiconductor, Commercial
deployments in smart packaging,
Q4 2025 report.
⁷ Arm Research & PragmatIC, «PlasticARM: A
32-bit ARM microprocessor on plastic», IEEE
Journal of Solid-State Circuits,
vol. 56, n. 8, 2021.
⁸ Arm Holdings, Technology
roadmap update,
documento interno non pubblicato, citato in Electronics Weekly,
novembre 2025.
⁹ Fudan University, Fiber-integrated
flexible electronics for smart textiles,
comunicato stampa, 22 gennaio 2026.
¹⁰ Xinhua, Chinese
scientists embed chips directly into textile fibers,
22 gennaio 2026.
¹¹ Samsung Display, Ultra-thin
glass and flexible silicon for foldable displays,
white paper, dicembre 2025.
¹² Tsinghua University, FLEXI
architecture white paper,
gennaio 2026.
¹³ Liu et al., op. cit., pp. 4–7.
¹⁴
Ibid., p. 9, stima costo produzione in volumi >10⁹
unità/anno.
¹⁵ Ibid., Fig. 3c: test di flessione ciclica.
¹⁶
Ibid., Extended Data Fig. 8: stabilità a 6 mesi in ambiente
reale.
¹⁷ Ibid., Tabella 1: specifiche elettriche.
¹⁸
Ibid., pp. 12–14: benchmark riconoscimento attività.
¹⁹
Dichiarazione del Prof. Wei Zhang (Tsinghua), intervista Xinhua, 3
febbraio 2026.
²⁰ Pragmatic Semiconductor, op. cit., sezione
economie di scala.
²¹ Nature Electronics, «Sustainability
metrics for flexible electronics», DOI: 10.1038/s41928-025-01482-3,
dicembre 2025.
Marco
Monguzzi
Analista
e comunicazione organizzativa
© 2026 – Articolo redatto con verifica diretta presso fonti primarie. Tutti i dati tecnici e temporali sono stati confrontati con comunicati ufficiali, pubblicazioni peer-reviewed e report aziendali al 4 febbraio 2026